代理信昌电子-高压贴片电容 中高压贴片电容专家 　　高压贴片电容用于:照明电源产品，高低频无极灯电源, 通讯电源交换机，LED日光灯恒流驱动电源,汽车HID灯(安定器),模块电源、医疗电源，LED阻容降压,、ASDL语音分离器、RJ45以太网接口、数码相机的闪光灯、LED圣诞灯,节能灯等以及各类电子产品中.介质耐电压：100V-1000V范围内，可承受1.5倍额定电压。
1000V以上：可承受1.2倍额定电压。
　　 　　　　电压越高，所能做出的容量越低，生产周期4－6周 　　　　 高压贴片电容特性： 　　1.等效串联电阻（ESR）小，阻抗（Z）低，与同等钽电容或者铝电解电容相比，ESR小几十倍，能量利用率高，发热小，价格低。
　　2.品种，规格齐全，体积小。
容量从10pF到47uF，耐压从10V-6000V，体积最小可以达到1X0.5mm. 　　3.无极性，可以使用在存在非常高的纹波电路或交流电路，而且装配更为方便。
　　4.性能稳定，即使被击穿也不会燃烧，安全性高。
　　应用于电子精密仪器。
各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。
　　 　　低容量电容NP0材料（10-6800pF）：适用频率1-100MHz 　　1.温度系数：0±30ppm／℃，-55℃～125℃； 　　2.电容量漂移：不超过±0.3％或±0.05pF（取较大者）。
　　3.老化特性：无 　　 　　高容量电容X7R材料（6800pF以上）：适用频率不超过10KHz 　　1.温度特性：不超过±15％，-55℃～125℃。
　　2.老化特性：每10年变化1％ΔC，表现为10年变化约5％。
　　工作温度为环境温度与元件本体温升之和。
　　降额设计 　　设计者在选用电容器工作电压时，应考虑施加在电容器两端的直流电压与交流电压峰值之和不能超过额定电压。
为保证产品及线路的可靠性，在实际设计时建议降额使用 CCT 中高压贴片电容 MLCC 高压贴片电容的特性： 1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大 2.单片结构保证有的机械性强度及可靠性 3.极高的度，在进行自动装配时有高度的准确性 4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性 5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计 6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性 7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源 8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源 工作温度范围: -55～125℃ 额定电压: 100VDC～3000VDC 温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I） X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II） 容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF 损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5% 绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者最小值 老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间 介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V :200% 额定电压 500V ≤ V ＜1000V :150%额定电压 1000v≤ V :120%额定电压 SMD高压贴片电容价格 LED灯常用高压贴片和大容量贴片电容规格 高压陶瓷贴片电容-可代替传统插件电容缩小电源体积(LED电源专用) 规格主要有: 102/1KV 1206封装 222/1KV 1206封装 472/1KV 1206封装 103/1KV 1206封装 2.2u/100V 1812封装 473/250V 1206封装 473/630V 1206封装 10u/16V 1206封装 10u/25V 1210封装 22u/10V 1206封装 22U/16V 1210封装更多规格欢迎查询和索样~ 以上都为X7R或X5R材质，容量精度为10% LED阻容降压用-（代替插件CBB） 250V 224 1812封装 250V 334 1812封装 250V 474 1812封装 250V 684 1812封装 250V 105 1812封装 500V 224 1812封装 400V 474 1812封装 400V 105 2220封装 以上都为X7R材质，耐125度高温