公司介绍
东莞市浩裕电子科技有限公司，简称“浩裕”或“HOODYU”，是一家专业研发及销售各种高品质、高精密度的单、双面电路板、多层电路板、FPC软性板、铝基板、陶瓷板的企业。
公司位于环境优美的东莞松山湖畔，凭借“以最具竞争力的价格、最优质的服务，帮助客户实现业务目标、开拓业务领域、实现价值最大化”的承诺，打入国内外市场。
目前，国外合作的客户有：日本三洋、印尼三洋、新加坡大裕科技有限公司；国内客户有：东莞市玮孚电子科技有限公司、深圳市伟士达精密机械有限公司、深圳市诚兴泰电热电器有限公司等。
HOODYU的承诺：真正的品质才能赢得客户！衷心希望社会各界竭诚合作！生产尺寸Working Panel Size:最大：20.47×24.41（520mm*620mm）Max. :20.47″×24.41″(520mm×620mm)最小：0.98×1.06（25mm*27mm）Min. :0.98″×1.06″(520mm×620mm)板翘曲度：最大1.0%；最小0.5%Bow and Twist : Max.1.0%; Min. 0.5%压板公差：±0.002（0.051mm）Press-fit Tolerance : ±0.002″(0.051mm)最小孔距/孔径：Min. Drill Hole/Land内层：4mils(0.1mm)/4mils(0.1mm)Inner : 10mils(0.25mm)/20mils(0.50mm)外层：4mils(0.1mm)/4mils(0.1mm)Outer : 10mils(0.25mm)/20mils(0.5mm)层数：2～10层Layers Counts: 2 to 10 Layers最小完成孔径：8mils(0.20mm/次)Min. Finished Vias :8 mils(0.20mm/finishing)线宽/线距：Trace / Space:内层：4/4mils(0.10mm)Inner Layer : 4 / 4 Mils (0.10mm)外层：4/4mils(0.10mm)Outer Layer :4 / 4 Mils(0.10mm)SMT最小间距：16mils(0.4mm)Min. SMT Pitch : 16 Mils (0.4mm)最小绿油桥：3.0mils(0.076mm)Min. Solder-mask bridge :3.0 mils(0.076mm)最小开窗：1.5mils(0.04mm)Min. Solder-mask opening : 1.5 mils(0.04mm)板厚：16～157mils(0.4～4.0mm)Board Thickness : 16～157mils(0.4-4.0mm)最小孔径：8mils(0.20mm)Min.. Vias : 8 mils(0.20mm)孔径纵横比：6：1Aspect Ratio : 6:1干膜卦孔能力：6mils(0.15mm)Dry Film Sealing Capacity : 6mils(0.15mm)孔位偏差：±2mils(0.051mm)Hole Position deflection : ±2mils(0.051mm)表面处理：Finish Process (out of KG)喷锡；非ROHS要求HASL : Not ROHS requirement沉银、沉锡：符合ROHS要求Immersion Silver, Immersion Tin : ROHS compatible镀金、沉金：符合ROHS要求Flash Gold Plating, Immersion Gold : ROHS compatible铳金手指、抗氧化：符合ROHS要求Finger Plating, ENTEK : ROHS compatible无锡喷锡：符合ROHS要求Lead Free HASL : ROHS compatible
公司位于环境优美的东莞松山湖畔，凭借“以最具竞争力的价格、最优质的服务，帮助客户实现业务目标、开拓业务领域、实现价值最大化”的承诺，打入国内外市场。
目前，国外合作的客户有：日本三洋、印尼三洋、新加坡大裕科技有限公司；国内客户有：东莞市玮孚电子科技有限公司、深圳市伟士达精密机械有限公司、深圳市诚兴泰电热电器有限公司等。
HOODYU的承诺：真正的品质才能赢得客户！衷心希望社会各界竭诚合作！生产尺寸Working Panel Size:最大：20.47×24.41（520mm*620mm）Max. :20.47″×24.41″(520mm×620mm)最小：0.98×1.06（25mm*27mm）Min. :0.98″×1.06″(520mm×620mm)板翘曲度：最大1.0%；最小0.5%Bow and Twist : Max.1.0%; Min. 0.5%压板公差：±0.002（0.051mm）Press-fit Tolerance : ±0.002″(0.051mm)最小孔距/孔径：Min. Drill Hole/Land内层：4mils(0.1mm)/4mils(0.1mm)Inner : 10mils(0.25mm)/20mils(0.50mm)外层：4mils(0.1mm)/4mils(0.1mm)Outer : 10mils(0.25mm)/20mils(0.5mm)层数：2～10层Layers Counts: 2 to 10 Layers最小完成孔径：8mils(0.20mm/次)Min. Finished Vias :8 mils(0.20mm/finishing)线宽/线距：Trace / Space:内层：4/4mils(0.10mm)Inner Layer : 4 / 4 Mils (0.10mm)外层：4/4mils(0.10mm)Outer Layer :4 / 4 Mils(0.10mm)SMT最小间距：16mils(0.4mm)Min. SMT Pitch : 16 Mils (0.4mm)最小绿油桥：3.0mils(0.076mm)Min. Solder-mask bridge :3.0 mils(0.076mm)最小开窗：1.5mils(0.04mm)Min. Solder-mask opening : 1.5 mils(0.04mm)板厚：16～157mils(0.4～4.0mm)Board Thickness : 16～157mils(0.4-4.0mm)最小孔径：8mils(0.20mm)Min.. Vias : 8 mils(0.20mm)孔径纵横比：6：1Aspect Ratio : 6:1干膜卦孔能力：6mils(0.15mm)Dry Film Sealing Capacity : 6mils(0.15mm)孔位偏差：±2mils(0.051mm)Hole Position deflection : ±2mils(0.051mm)表面处理：Finish Process (out of KG)喷锡；非ROHS要求HASL : Not ROHS requirement沉银、沉锡：符合ROHS要求Immersion Silver, Immersion Tin : ROHS compatible镀金、沉金：符合ROHS要求Flash Gold Plating, Immersion Gold : ROHS compatible铳金手指、抗氧化：符合ROHS要求Finger Plating, ENTEK : ROHS compatible无锡喷锡：符合ROHS要求Lead Free HASL : ROHS compatible
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