联合铜箔（惠州）有限公司是成立于1992年11月的中外合资企业,注册资本1,480万美元，主营业务为覆铜板（CCL）、印制电路板（PCB）及锂离子电池用电解铜箔产品的开发研制、生产经营,以及电解铜箔专用生产设备的开发。
联合铜箔股权结构为：中科英华高技术股份有限公司持有75%股权、BACHFIELD LIMITED持有25%股权。
联合铜箔位于广东省惠州市博罗县湖镇镇罗口顺高新技术电子工业区，毗邻雄伟秀丽、享有“岭南第一山”美称的罗浮山，面对广梅公路，紧连广汕公路、广惠高速公路，交通十分便利。
公司占地面积5.2万平方米（4万平方米为二期扩建工程用地），建筑面积近2万平方米，资产总额26,000万元，高档电解铜箔生产能力为2,100吨/年。
公司是广东省高新技术企业，“高技术产业化示范工程项目”曾在公司立项实施并通过验收；公司研制生产的18微米镀锌铜箔是广东省和重点新产品，曾获惠州市科技进步一等奖、广东省科技进步二等奖；公司UCF牌系列电解铜箔为广东省产品，9微米双面光铜箔是广东省重点新产品，12盎司、14盎司超厚甚低轮廓(VLP)、高温延展性（HTE）电解铜箔为国内首创和独有。
2005年公司经广东省科技厅等有关部门批准成立“广东省电解铜箔工程技术研究开发中心”。
联合铜箔于2000年9月通过了ISO9002:1994质量保证体系认证（2003年8月换版ISO9001:2000），2004年11月通过了ISO14001：1996环境管理体系认证（2006年8月换版ISO14001：2004），2005年10月通过了GB/T28001—2001职业健康安全管理体系认证。